超聲波焊接機能量導向的設計方法對產品焊接效果及美觀度起到很重要的作用，跟超聲波焊接產品時要如何才能達到想要的密封性？有著非常重要關聯，相輔相成的。

超聲波焊接機的能量導向設計可合并為連接設計，而不是簡單的對接，包括對位方式，采用能量導向的不同連接設計的例子包括以下幾種：

 

一、超聲波臺階定位：

臺階定位方式，如h大于焊線的高度，則會在塑料件外部形成一條裝飾線，一般裝飾線的大小為0.25mm左右，創出更吸引人的外觀，而兩個零件之間的差異就不易發現。超聲波臺階定位，則可能產生外溢料或者可能產生內溢料，超聲波臺階定位為雙面定位，可防止內外溢料。

 

二、超聲波插銷定位：

插銷定位中應保證插銷件的強度，防止超聲波震斷。
 

三、超聲波底模定位：

采用這種設計，塑料件的設計變得更簡單，但對底模要求高。通常會引起塑料件的平行移位，同時底模固定太緊會影響生產效率。

 

四、超聲波企口定位：

采用這種設計可以有效的防止內外溢料，并且提供精準的校位，同時可以加強材料的密封性。但次設計方法要求保證凸出的零件的斜位縫隙，因此使得零件的注塑變得更為困難，同時，減小了焊接面積，焊接強度稍弱于直接完全對接

五、超聲波焊頭加底模定位：

此設計方法一般用于特殊情況，平時并不常用，且不實用。

 

六、超聲波剪切連接設計：

熔接深度是可以調節的，深度不同所獲得的強度不同，熔接深度一般建議0.8-1.5mm。當塑料件壁厚較厚及強度要求高時，熔接深度建議為1.25x壁厚。幾種基本的剪切式結構：剪切連接要求一個塑料壁面有足夠強度能支持及防止焊接中的偏差。有需要時，超聲波模具的底模的支撐高于焊接位，提供輔助的支撐。

 

七、超聲波剪切式設計：

在半晶體塑料（尼龍、乙縮醛、聚丙烯、聚乙烯和熱塑聚酯）的熔接中，采用能量導向的連接設計也許達不到理想的效果。這是因為半晶體的樹脂會很快液化或者固化，而且是經過一個相對狹窄的溫度范圍，從能量導向柱流出的融化物在沒與相接界面融合時，很快又會發生固化。因此，在這種情況下，只要幾何原理允許，一般都優先使用剪切連接的結構。采用剪切連接的設計，要融化小的和最初接觸的區域來完成焊接，當零件嵌入到一起時，繼續沿著其垂直壁，用受控的接觸面來融化。這樣可獲得強勁的結構并且密封效果更佳，因為界面的熔化區域不會讓周圍的空氣進來。因此，剪切連接對半晶體樹脂尤為重要。

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